+48 504 511 170biuro@acore.pl
Serwis 24/7 | Knurów, Gliwice, Katowice
  1. Strona glowna
  2. Diagnostyka elektroniki
  3. Badania Nieniszczące Elektroniki Przemysłowej – RTG, CT…
Diagnostyka elektroniki

Badania Nieniszczące Elektroniki Przemysłowej – RTG, CT, Termografia IR

Bartłomiej Biernat
2 czerwca 2026
12 min czytania
Knurów, Śląsk

Kompleksowe NDT elektroniki przemysłowej: inspekcja rentgenowska, tomografia CT, termografia IR i mikrosekcja. Sterowniki PLC, moduły napędowe, ECU. Realizujemy zlecenia dla automotive, energetyki i EMS z całej Polski.

Tomografia CT 3D elektroniki przemysłowej – analiza sterownika PLC metodami nieniszczącymi NDT
Tomografia CT 3D płyty PCB sterownika przemysłowego — pełna rekonstrukcja wewnętrznej struktury bez demontażu

Kiedy sterownik PLC odmawia posłuszeństwa, napęd generuje losowe błędy, a moduł bezpieczeństwa wychodzi z komisjonowania bez wyraźnej przyczyny — standardowa diagnostyka elektryczna trafia w ścianę. W takich przypadkach niezbędne są badania nieniszczące (NDT) — zestaw metod pozwalających zobaczyć to, czego nie widać z zewnątrz: defekty strukturalne lutowia, delaminację laminatu, pęknięcia ścieżek wewnętrznych, lokalne przegrzania pod napięciem. W Acore realizujemy pełne spektrum badań NDT elektroniki przemysłowej — od inspekcji RTG przez tomografię CT po termografię IR.

Metody badań nieniszczących elektroniki — porównanie

Metoda NDTCo wykrywaWymaga zasilania?Czas badaniaNorma
RTG 2D (inspekcja X-ray)Voidy BGA, cold joint, bridging, brak komponentuNie30–90 min/płytęIPC-7095D
Tomografia CT 3DDelaminacja, pęknięcia vii, defekty 3D wewnętrzneNie2–6 h/elementISO 5579
Termografia IRHot-spot, zwarcia, przeciążenia, zły stykTak (napięcie robocze)1–3 h/urządzenieEN 13187
AOI rozszerzonaDefekty montażu SMD, brak komponentu, obrótNie15–30 min/płytęIPC-A-610H
Mikrosekcja metalogr.Struktura lutowia, IMC, jakość vii (HAR)Nie4–8 h/złączeIPC-TM-650
Inspekcja SPIObjętość i rozkład pasty lutowniczej pre-reflowNie10–20 min/płytęIPC-7525B

Termografia IR — diagnostyka elektroniki pod napięciem

Termografia IR inspekcja płyty PCB pod napięciem – wykrywanie przegrzewających się komponentów hot-spot
Termogram IR płyty sterownika pod napięciem — hot-spot na uszkodzonym tranzystorze mocy wskazuje na przeciążenie

Termografia IR (podczerwień) pozwala zidentyfikować problemy, które są niewidoczne bez zasilania urządzenia. Kamera termowizyjna rejestruje pole temperatury na powierzchni płyty lub podzespołu i natychmiast wskazuje anomalie — lokalne przegrzania (hot-spots), elementy pracujące poniżej normy (cold-spots) i obszary zwiększonej rezystancji styków.

Wykonujemy termografię on-site — przyjeżdżamy do zakładu klienta z profesjonalną kamerą termowizyjną (rozdzielczość termiczna 0,05°C) i badamy szafy sterownicze, przemienniki częstotliwości, moduły PLC i zasilacze w normalnych warunkach pracy. Nie wymaga to żadnego demontażu ani przestojów maszyny.

Szafy sterownicze

  • ›Kontaktory z podwyższoną temperaturą
  • ›Zasilacze z wadliwym kondensatorem
  • ›Przekaźniki z utlenionym stykiem
  • ›Falowniki z przegrzanym IGBT

Płyty PCB i moduły

  • ›Tranzystory mocy MOSFET/IGBT
  • ›Regulatory napięcia LDO
  • ›Rezystory shunt przy przeciążeniu
  • ›Mostki prostownicze diodowe

Systemy kablowe

  • ›Złącza o podwyższonej rezystancji
  • ›Zacski z nieprawidłowym dokręceniem
  • ›Przewody z uszkodzoną izolacją
  • ›Szyny zbiorcze z korozją

Analiza awarii (Failure Analysis) — kiedy jest potrzebna?

Analiza awarii (FA — Failure Analysis) to kompleksowy protokół diagnostyczny łączący wiele metod NDT w celu ustalenia pierwotnej przyczyny uszkodzenia urządzenia elektronicznego. W odróżnieniu od standardowej naprawy, FA dokumentuje nie tylko co się zepsuło, ale dlaczego — i jak temu zapobiec w przyszłości.

BranżaTypowy powód FAStosowane metody NDTWynik raportu
Automotive Tier 1/2Analiza 8D, reklamacja, PPAPRTG + CT + mikrosekcjaRoot cause + CAPA
Producent EMSReklamacja jakościowa klienta końcowegoRTG + AOI + mikrosekcjaIdentyfikacja winy procesu/dostawcy
Przemysł energetycznyAwaria modułu po wyładowaniu atmosferycznymRTG + termografia IRZakres uszkodzeń + rekomendacja
Producent urządzeń med.Walidacja procesu, audit FDA/MDRCT + mikrosekcjaCertyfikacja IPC klasa 3
Serwis elektronikiDecyzja reball vs wymiana płytyRTG 2D + pomiary elekt.Rekomendacja naprawcza
R&D / prototypingWeryfikacja nowego projektu PCBRTG + CT + SPIRaport zgodności IPC
Zakład produkcyjny URDiagnoza awarii sterownika liniiRTG + termografia IRPrzyczyna + czas naprawy

Największe miasta w Polsce — realizujemy zlecenia w całym kraju

Badania NDT elektroniki realizujemy dla firm z całej Polski. Poniżej regiony z najwyższym zapotrzebowaniem na tego typu usługi — ze względu na koncentrację zakładów produkcyjnych, EMS i automotive:

Śląsk / Zagłębie
Gliwice, Katowice, Tychy, Sosnowiec, Zabrze, Chorzów, Ruda Śląska, Bytom, Siemianowice
Dolny Śląsk
Wrocław, Legnica, Jelenia Góra, Wałbrzych, Lubin, Bolesławiec, Świdnica
Wielkopolska
Poznań, Kalisz, Konin, Leszno, Gniezno, Piła, Ostrów Wielkopolski
Mazowsze
Warszawa, Radom, Płock, Siedlce, Pruszków, Grodzisk Mazowiecki
Małopolska
Kraków, Tarnów, Nowy Sącz, Oświęcim, Nowa Huta, Rzeszów
Trójmiasto / Pomorze
Gdańsk, Gdynia, Sopot, Słupsk, Bydgoszcz, Toruń, Grudziądz

Często zadawane pytania (FAQ)

Czym różni się inspekcja RTG od tomografii CT w diagnostyce elektroniki?+

Inspekcja RTG 2D daje szybki obraz przekroju złącza w jednej lub kilku płaszczyznach — idealna do analizy voidów BGA i wstępnej diagnostyki. Tomografia CT 3D rekonstruuje pełną objętość badanego elementu, umożliwiając przekroje w dowolnej płaszczyźnie i wykrycie defektów wewnątrz laminatu, ukrytych via i pęknięć strukturalnych niewidocznych w 2D.

Do czego służy termografia IR w diagnostyce elektroniki?+

Termografia IR (kamera termowizyjna) jest używana do diagnostyki układów pod napięciem. Wykrywa lokalne przegrzania komponentów (hot-spots) wskazujące na wadliwe elementy, nadmierną rezystancję połączeń, zwarcia między warstwami PCB lub nieprawidłowe obciążenie — i jest komplementarna wobec RTG.

Czy realizujecie badania na miejscu u klienta (on-site)?+

Termografię IR realizujemy on-site — przyjeżdżamy do zakładu klienta z przenośną kamerą i badamy urządzenia pod napięciem bez demontażu. Inspekcja RTG i CT wymaga laboratorium — przyjmujemy elementy wysyłkowo z całej Polski lub osobiście w naszym zakładzie na Śląsku.

Co to jest analiza awarii (failure analysis) i kiedy jej potrzebuję?+

Failure analysis (FA) to kompleksowe postępowanie mające na celu ustalenie pierwotnej przyczyny awarii urządzenia elektronicznego. Jest szczególnie potrzebna przy: reklamacjach gwarancyjnych (automotive 8D), walidacji zmian w procesie produkcyjnym, dochodzeniach po awariach linii produkcyjnych i audytach EMS.

Jakie normy regulują badania nieniszczące elektroniki?+

Podstawowe normy to: IPC-7095D (BGA), IPC-A-610H (kryteria akceptacji klasy 1/2/3), IPC-TM-650 (metody testowania), EN ISO 17636 (badania radiograficzne) oraz ISO 5579 dla radiografii przemysłowej. W branży automotive stosuje się dodatkowo AEC-Q100/Q101.

Potrzebujesz badań NDT elektroniki?

Realizujemy inspekcje RTG, CT, termografię IR i kompleksową analizę awarii dla firm z całej Polski. Obsługujemy zarówno zlecenia jednorazowe (awaria, reklamacja) jak i kontrakty ramowe na regularne badania serii produkcyjnych. Skontaktuj się — bezpłatna wycena w ciągu 2 godzin.

Zadzwoń terazWyślij zapytanie
#badania nieniszczące elektronika#NDT PCB#tomografia CT PCB#termografia IR#failure analysis
Udostępnij ten artykuł, jeśli był pomocny

Potrzebujesz pomocy?

Bezpłatna wycena i doradztwo techniczne. Siedziba: ul. Kołłątaja 2C, 44-193 Knurów (gmina Pilchowice w pobliżu). Działamy na terenie całego Śląska i całej Polski.

+48 504 511 170biuro@acore.pl
504 511 170biuro@acore.pl